项目名称:BGA焊接     课程编号:LY-28     授课老师:杜洪昀     总计课时:90 个课时     培训机构:理洋教育     教学课堂:理论课堂  实践课堂     推荐等级:     更新时间:2008年01月31日 08时30分32秒  
::课程简介::

    BGA焊接培训学校采用高性能的雷科BGA返修台，学习BGA封装芯片的更换技术，植球模板、锡球、焊膏、清洗剂的使用，可以更换主板、显卡、笔记本等几乎所有BGA封装的芯片，更换一个芯片只需20-30分钟，成功率95%以上。
　　BGA焊接培训学校的学习内容:手工更换各种BGA封装芯片的技术 ，通过BGA专业锡炉、植球钢网、BGA模具、锡球、焊膏的使用，可以更换所有主板、显卡、笔记本等的BGA封装的芯片。通过多次更换验的积累，更换成功率可达到90%以上。焊接一个芯片的时间只需15-25分钟左右。学习完成后，即可购买相关工具设备自己动手开始手工更换BGA芯片的工作，方便快捷，经济实惠。