1.不开机
现象:手机装上电池按开机键开不了机
分析:不开机现象故障率特别高,尤其对于摔坏机,进水机更为突出,究其原因,大概可以归纳为如下几个方面:
(1)RF坏 :对摔过机,某些进水机而言,出现RF坏几率较大,因此,在分析这种机子时,首先要全面检查一下PCB板有无元器件掉、短路、虚焊。如果这一切都好的话,看60针与RF接口,看有无短路、虚焊等,如没有,*看LCD有无短路(对GND短路而言),如果这一切都好的话,还是不开机,那就试换一个好的RF模块,如果开机了,说明RF坏。
(2) 60针(内联)虚焊或坏:对于60针问题,由于SMT贴片工艺的某些不足加之用户的频繁使用,60针与PCB板接触处的焊锡很容易松动甚至短路现象。对于摔过机而言,60针
很容易虚焊或者60针弹性不好。RF与60针接触不好,因此,我们在排除其它故障
的情况下换一个60针或者把60针重新补焊一下,再与RF吻合好,整上RF模块,开
机。
(3) LCD短路:LCD对地短路现象也很容易导致不开机,因此,在维修时,补焊一下LCD
或者换一个LCD)就可以了。
(4) H接口(或电池接口)坏:H接口坏(或电池接口坏)很容易导致不开机,由于用户
在使用电池板的频繁,使得接口弹性与电池板接触不好,造成不开机;另一方面,H
接口虚焊或短路或周边元器件坏。因此,在维修这类机器时,要借助万用表检测。
(5) PCB板内部断线或元器件完全腐蚀。
对于PCB板内部断线机,要用万用表检测H接口与60针的VBATT是否通路或者看R3(100KΩ)。R4(1KΩ)是否掉等,如果确实断线,那就应跳线。
对于元器件腐蚀造成不开机,这类机在进水机中最多,进水机中,元器件腐蚀严重,
因此修这类机子时,如一点点进水,还可以换某些元器件修复(先用吹风枪把水吹
干)如果严重进水,那修复就很困难了,需说明的是,进水机中RF模块很容易坏。
2.手机无显示
现象:手机开机后LCD没有显示出现
分析:对于这种类型的手机,其原因,可以归纳为如下几方面:
(1)LCD断线坏: LCD坏或LCD焊针断,或者LCD对地短路,边上(相邻引脚)短路导致LCD开机无显示,因此在修这种机子时,要全面检查,看是否LCD短路或虚焊,若有,用电烙铁把LCD重新滚过一遍。若LCD坏,换一个新的LCD。
(2)LCD周边电容掉: LCD周边电容主要指C511-C507,C512-C515行列扫描信号,若这些电容对GND短路或相互间短路也很容易导致开机无显示,因此只要用电烙铁焊一下就可以或者把这些电容换掉(当然在确认这些电容容量变化时)。
(3)LCD与60针控制信号断线: 液晶显示电路作用是提供液晶显示屏所需的工作电压,数据和时钟信号,对于S1000而言,这些显示控制信号为SELECT(片选信号,高电平工作)LCDEN(显示启动信号,直接启动显示屏),RESET(显示屏复位信号),SCL-DATA(数据输入、输出端)SDA-CLK(时钟信号输入端),若这些控制信号(大都连60针)内部断线,开机也无显示,因此,在维修时要跳线来解决(借助万用表等工具)。
(4) 60针虚焊或坏: 60针虚焊或坏很容易导致开机无显示,因为60针是PCB板与CPU之间的缓冲接口,若60针虚焊或坏,RF模块与PCB板接触不好(某些控制信号过不来,CPU无响应)。因此,用电烙铁补焊一下或换60针就可以了。
(5) RF坏: RF坏也能导致手机开机无显示。因为,手机开机时,按下开机键,CPU无响应,也就不可能通过60针发出控制信号,启动E2PROM等字库令LCD有显示。因此,在排除别的故障的前提下,仍然开机无显示,换一个好的RF模块试试。如有显示了,说明RF有问题,开机无显示RF坏现象之一是开机后蜂鸣器一直响个不停。
总结:开机无显示故障机很多,在维修这部分手机时,要遵循某一原则,先不急于换LCD,而是先用万用表全面检测控制信号有无断线、短路、元器件有无虚焊等,然后再检查60针看是否虚焊等,*再看RF模块是否存在问题。
3 缺划
现象:手机开机后,LCD出现竖条、横条现象。
分析:对于这种现象归纳起来主要在以下几方面:
(1)LCD本身坏:LCD与PCB板接触是通过46针来连接,如果LCD针断或PCB板焊锡松动,可能导致缺划现象。因此,在维修时,先用电烙铁滚一下LCD,如果不行的话,换LCD试试。
(2)LCD周边电容掉或虚焊:LCD周边电容掉或虚焊很容易导致开机无显示,因为这种情况比较多,在维修时只要用电烙铁焊一下就可以了。LCDM周边电容为C511-C507、C512-C515为行列扫描信号。
(3)前壳把LCD压断:由于人为原因或者运输等,前壳里面橡胶键边上有三针如果在装配过程中压得太紧的话,会反LCD显示屏后部的线压断,出现LCD后面针孔下陷等现象。因此,在开机后,屏幕就出现缺划现象,因此,只能换LCD才能修好。
(4)PCB板内部断线:对于进水机或摔过机而言,出现较多,原因造成控制信号断路或短路等。因此,要维修时,借助仪器分析。
总结:缺划现象比较突出,大多为LCD坏(针断)或者前壳上的三针把LCD线压断了(出现一孔一孔等)。当然,在换LCD时,不要温度过高,以免焊盘松动。
4 显示淡
现象:开机后屏幕显示淡,调节明暗度还不行。
分析:显示淡手机故障率不多,归纳起来,主要以下几方面:
(1)LCD坏:LCD坏了或者LCD某几根针断了造成显示淡,考虑换LCD。
(2)LCD边上电容坏:LCD边上电容坏,也很容易造成显示淡,因此在维修时借助仪器分析换电容或重焊一下。
(3)无控制信号过来:没有RESET 、CLK、DATA等信号也会造成显示淡,因此要用万用表检测、跳线等。
(4)60针虚焊或RF坏:象60针虚焊、RF坏造成显示淡不多,但也有。
总结:对于显示淡问题,多半为LCD本身或显示屏边上行列电容,由于LCD用久了或者经过摔过、进水、造成某些控制信号对地短路或断线、电容击穿。因此要用万用表等仪器检测。如果都是好的,调节也不好,就换LCD试试。
5 黑屏
现象:开机后屏幕暗,字迹看不清
分析:显示黑屏手机故障率越来越多,究其原因,归纳起来在以下几方面:
(1)LCD坏或针断:LCD坏或者几根针断会导致黑屏。维修时换LCD就行了。
(2)PCB板断线: LCD(液晶显示屏)的几个控制信号,如SCL-DATA、SDA-CLK、
RESET、SELECT及LCDEN某些断会导致黑屏,维修时要用万用表蜂鸣档检测
有无断线,若断线,要跳线。
(3)LCD边上电容掉或虚焊:LCD边上电容掉或虚焊容易导致黑屏,维修时用电
烙铁焊一下就可以。
(4)60针与RF模块接触不良:若60针与RF接触不好,也会出现黑屏幕现象,因为没接触好,开机后,CPU无响应信号控制LCD对比度,因此把60针与RF模坏重新装配就可以。
(5)LCD引脚互相短路:LCD引脚互相短路现象也会导致黑屏,维修时,用焊锡丝滚一遍就可以了。
总结:黑屏幕现象的故障在维修时要具体情况具体分析,不能以偏概全。
6 显示乱
现象:开机后屏幕显示杂乱。
分析:显示乱现象手机也普遍较多,主要原因是LCD坏或者LCD显示数据和时钟信号不同步,由于SCL-DATA数据输入输出端。SDA-CLK时钟信号输入端都与E2PROM数据或时钟线相连,因此出现显示乱归纳起来的如下情况:
(1)LCD坏或控制信号断线:LCD坏会导致显示乱,换一个LCD可以,信号断线需跳线。
(2)RF坏:RF坏会导致显示乱,换一个RF模坏。
(3)软件丢失:不同版本模块和不同分辨率的显示屏的搭配有不同的软件来对应,这就要重写软件才行。
7 背景灯不亮:
现象:手机开机后无背景灯
工作过程:CPU(51#)送出BACKLTGHT控制信号(BACKLIGHT信号同时控制6盏LED)T500,使T500导通,由集电板输出低电平信号给U1,在开机的情况下,从其4脚步输出稳定电压,给背光纸使其发光。
对于背景灯不亮,在如下几点:
(1)背光纸坏:由于手机一直处于开机状态,背光纸发光材料是导磁体,在电流(场)作用下,导磁体发光,由于其受温度变化影响较大,背光纸较易氧化,并且背光纸两触点氧化(松动)等原因,导致背光纸坏,维修时换一个背光纸就可以了。
(2)U1坏:从原理图中可以看出,U1坏了,背光纸两端没有稳定电压提供过来令背光纸发光,因此换一个U1(电压转换芯片,起稳压作用)就可以了。
(3)T500坏:T500三极管坏,CPU控制信号过来,经三极管输出,导致U1不工作,J1两端无电压,也导致背景灯不亮,只要换T500就可以了。
(4)60针焊盘掉(松)或RF坏:60针中BACKLIGHT焊盘掉(松动)或RF坏也能导致背景灯不亮,对此用万用表检测就可以了,或换60针或跳线换RF模块。
8 屏闪
现象:开机后,屏幕出现黑点或抖动现象
工作过程:CPU(51#)送出BACKLIGHT控制信号,经T500,使T500(三极管导通),由集电板输出低电平使能信号,令U1电压转换芯片工作,经第U1(第4脚)使J1(背光纸发光),若U1坏(虚焊),U1两端输出电压不稳定,导致J1两端电压输出不稳,发光不均匀,屏幕出现抖动。
对于屏幕闪烁现象,归纳起来如下几方面:
(1)U1坏或虚焊:U1坏或虚焊,导致屏幕闪动,焊一下U1或者换U1就可以了。可以有个应急的方法就是在U1的输入或输出端并上一个小电容,容量自己试验,一般用几十P的就可以了。
(2)背光纸坏:背光纸本身的磁性材料发光不均匀也导致背光纸坏,屏幕闪动,换一个背光纸就可以了。
9 不充电、自动充电
现象:手机插上充电器后不充电或自动充电。
分析:手机不充电或自动充电现象其原因大概归纳以下几方面:
(1)H接口坏或虚焊、短路:H接口问题比较多,由于SMT贴片工艺的原因,焊锡比较容易松动或者掉落,因此,在维修时,要用放大镜,示波器检测,看是否存在以上问题若有用电烙铁重新焊一下或者换个H接口。
(2)H接口焊盘掉:CHARGER-1N VBATT BOOT等信号,如果焊盘掉了会导致充不进电或自动充电,因此要跳线把它们连接起来。
(3)D200-D202坏或短路:D200-D202为保护单向二极管,起限流导通作用,若D200-D202,坏,会导致以上问题,换一个D200-D202试试。
(4)D5坏: D5为保护双向二极管,也出现以上问题,换一个D5。
(5)60针坏或虚焊、短路:如果60针虚焊、短路,也会导致以下问题,因此要用放大镜看60针是否存在问题(如CHARGEVER-IN VBATT等),若有重焊60针或换60针。
(6)RF坏:对于进水机,摔过机而言,出现该故障比较多,如果其他情况都好的话,还是出现以上问题,考虑换RF模块。
总结:对于不充电、自动充电等现象,还要考虑是否PCB板内部断线等,对于这种问题,要借助万用表,测某些点电压,看电平高低如何变化。
10 无网络
现象:手机插入SIM卡后网络信号出现。
工作过程:手机通过天线接收下来信号,经过л型波器,滤除噪音等杂散信号,再经过60针与RF相连,在RF模块内部完成调制、解调,A/D、D/A转换*成语音信号,经听筒放出。
无网络故障机很多,造成这类现象原因归纳如下几点:
(1)天线掉、松动,电感电容掉虚焊,对GND短路:天线掉、松动,电感电容掉虚焊,对GND会造成无网络,维修时要检查是否存在以上问题,若有重焊一下就可以了,特别是不能对地短路。
(2)60针虚焊、短路:60针虚焊、短路也很容易造成无网络,造成以上情况时,用电烙铁焊一下。
(3)RF坏:RF坏了造成无网络,特别对于进水机或摔过机较多,遇到这种情况换RF模块。
(4)软件问题:软件丢失了也会造成无网络,这种情况下载软件。
总结:无网络故障偏高,维修时具体分析,排除故障
11按键不灵:某一按键不灵、全部按键不灵、侧键不灵排,排列键不灵。
现象:手机开机后某一(全部或侧键)不灵敏。
先从电路原理图分析,图中:COL(0:4)为列扫描信号;ROW(0:4)为行扫描信号,T2为三极管
工作原理:当按下某键时,CPU产生响应,该按键为低电平,其余按键为高电平,CPU响应后,知道哪个键按下,产生相应的动作。
按键不灵现象尤为突出,分别归纳如下:
某一按键不灵
(1)按键纸弹性不好或坏:对于某一按键不灵现象,由于按键纸弹性不好或按键纸灰尘太多,会导致以上情况发生,因此在维修时,用酒精清洗按键纸或者换按键纸就可以了。
(2)某一按键内部断线或焊盘掉:对这一情况,要跳线解决。
(3)60针中COL(0:4),ROW(0:4)行列扫描信号虚焊或短路。对这一情况,要用电烙铁把60针焊好,以免短路。
(4)RF坏:RF坏,也会导致按键不灵,不过这一情况较少,若遇到这一情况,换RF模块来解决。
全部按键不灵
(1)T2坏:由于ROW、COL3行列扫描信号由CPU通过60针,当手机开机后,COL3、ROW1扫描信号过来,而CPU无响应,T2不导通,因此,换T2就行。
(2)RF坏:RF坏也会导致全部按键不灵,因此,换RF模块就可以。
(3)60针ROW(0:4)、COL(0:4)对地短路或互相短路:60针中ROW(04)、
COL(0:4)行列扫描信号对地短路导致全部按键不灵,对于这种情况,换60针或重焊60针就可以。
侧键不灵
(1)侧键坏:由于侧键的平凡使用,它本身的弹性不好。造成侧键不灵,这种情况换一个侧键就可以。
(2)侧键焊盘掉或者对地短路:侧键焊盘掉或者对地短路,也会造成侧键不灵,对这种情况,焊一下侧键或者跳线来解决,对于侧键动过很多次的机子很容易造成焊盘松动。
某行(列)键不灵
(1)60针短路、虚焊或坏:60针短路、虚焊或坏会造成某行键不灵或某列键不灵,对于这种情况,要加焊60针或换60针。
(2)RF坏:RF模块上排容或者RF模块上60针虚焊或断,也会造成以上现象,对这种情况,换一个RF模块或者对排容加焊一下就可以了。也可以试试加焊一下CPU.