随着公司业务的扩大，维修业务的增加，广州培众电脑维修有限公司于10月份引进了先进的红外线BGA设备，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件，同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排），为广大客户提供更好的技术服务！

产品特点：
1、 机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、 本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和AGP插排）。
7、 完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。

 主要参数：
工作台面尺寸 360X240mm
额定电压和频率 AC220-230v   60/50Hz
整机功率 1000W
红外灯体功率 150W
红外预热底盘功率 800W
红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸 240x180mm
红外灯体温度可调 200℃-350℃
预热底盘温度可调 60℃-200℃

主要部件：
焊台主体    1
红外灯体    1
温度传感器  1
PCB板托架   1
国标电源线  1